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全球智能芯片創新中心
    發布時間: 2024-06-21 11:35    
全球智能芯片創新中心

  全球智能芯片創新中心項目位于深圳市福田區梅林路與中康路交匯處，建設用地面積7193.57平方米，規劃建設集研發、辦公為一體，定位為國際化新芯片技術研發與應用示范基地，

集新興產業特征和總部企業特征為一體的新一代產業園區，未來將形成研發人員5000余人、年營業收入超百億元的產業集群，對深圳市經濟和產業發展具有重要促進作用。